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단면, 양면 PCB
- 단면 PCB
- 양면 PCB
| · 단면에만 도체 패턴이 있는 프린트 배선판 | |
|---|---|
| · 개별 부품을 주로하는 민생을 단면판에 거의 적용 | |
| · 통상 35µm 두께의 동박을 사용하며, 전류 용량이 큰 경우는 70µm 두께를 사용 | |
| · 배선 Pattern은 Silk 인쇄로 Resist를 동면에 인쇄, 에칭하여 비회로 부분의 동을 제거한 다음 Solder Resist 문자 인쇄를 행하고 최후에 부품 Hole과 외형을 Punching 가공한다. | |
| 특징 | |
| 장점 간단한 공정으로 가능 / 저코스트로 가능 / 대량생산에 용이 | 단점 양면 접속이 불가능하여 다른 실장을 고려해야 함 |
| 활용 TV, VTR, CD, 전화기, HA기기, 라디오, 자동판매기, 자동차, 전자기기, 스테레오, 충전기 등에 주로 쓰인다. | |
| · 양면에 도체 패턴이 있는 프린트 배선판 | |
|---|---|
| · Jumper와 Hole에 의해 上, 中 Pattern의 연결로 더 많은 기능분담 | |
| · 양면 Pattern의 접속은 Jump 선법, Hole 통과법, 도금 Throuht Hole법이 있으며, 동박은 35µm과 18µm이 사용됨 | |
| 특징 | |
| 장점 신뢰성이 높고 고밀도 실장이 가능 | 단점 FR-1에 비해 가격이 높고 공정이 길다 |
| 활용 컴퓨터 주변기기, AV기기, ME기기, 자동차전자기기, FA기기, 전자악기, 전자완구, 전화기, 통신기기, 카메라, 위성방송기기, 이동체 통신기기, 전원장치 등에 주로 쓰인다.
치수안정성이 양호하고, 전기적 특성안정, 기계적 가공성이 양호함, 방화성 있음 |
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Multi PCB
| 인쇄회로기판이 다기능 및 고밀도 실장을 위한 고다층, 경박단소화의 추세로 가고 있으며, 전자기기-범용제품-전장품에 이르기까지 광범위하게 고성능, 고기능의 PCB를 요구하고 있다. |
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|---|---|
| 특징 | Application |
| High Speed / Layers | Electronic Instruments |
| Large and Thick Board | Office Automation |
| Tight Hole Tolerance | Network System |
| Wireless | |
| Back Plane | |
Build-Up PCB
| 기존 Build-Up 공법은 Laser Drill을 이용하여 Micro Via Hole을 가공, Copper Plating을 통한 층간 접속을 실현하였으나, BVH제품은 Mechanical Drill을 사용하여 접속을 유도하는 것을 다른 특징으로 볼 수 있다. 각 층별로 부분적 회로 연결이 가능하며 hole신뢰성 및 배선 면적 활용도가 높으며 당사에서는 registration 관리기술을 적용, 고품질의 제품을 양산하고 있다. |
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|---|---|
| 특징 | Application |
| Mechanical Drill | Mobile Phone (Cellular) |
| HPL (Hole Plugging Land) | Mobile Phone Card |
| Registration Control | Digital Camera |
F-PCB
| 특징 | Application |
|---|---|
| Single Side는 한면에만 Land 및 Pattern이 형성되는 기본적인 형태로 연성을 이용한 소형가전 제품의 3차원 배선이나 사무장비, 컴퓨터 주변기기에 적용 | Camcorder, CDRW의 3차원배선 |
| CDRW Pick-up, Deck 구동부 | |
| Inkjet Printer Head 구동부 | |
| Mobile phone 전자파 차폐용 Ground | |
| 각종 전자제품의 Unit간 단순 연결회로 |
RF PCB
| 특징 | Application |
|---|---|
| Flexible의 연성과 Rigid 경성의 장점을 결합한 형태의 PCB로 SMT실장을 용이하게 하고 Flexible의 기능도 갖춘 복합제품 | Mobile Phone Keyboard |
| CDRW Pick up Ass’y | |
| 내장형 Camera CCD Ass’y | |
| 의료, 군사장비 |
Metal PCB
| LED제품은 소형화, 집적화에 의한 열을 냉각하기 위한 기술이 중요합니다. 기존 FR-4 제품에 비해 열전도율이 뛰어난 Aluminum Base의 제품을 개발 생산하고 있습니다. 열전도율이 좋은 기판은 LED온도를 일정하게 하여 제품 수명연장과 패널 장기 사용시의 밝기 불균형 문제를 해소할 수 있습니다. |
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|---|---|
| 특징 | Application |
| Mechanical Drill | Electronic Instruments |
| HPL (Hole Plugging Land) | Office Automation |
| Registration Control | Network System |
| Wireless | |
| Back Plane | |