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SMT

사업분야 SMT

Surface Mount Technology

  • SPI 적용, 3D 납량 측정으로 Solder 품질 확보
  • 최신 MOUNTER, BGA 0.35pitch, CHIP 0201mm SIZE 실장 / 부품높이 ~ 23mm 장착 가능
  • 질소 REFLOW SOLDERING
  • 오삽방지프로그램 구축
  • SMT 제조공정 4개 Line 운영
  • YAMAHA 3개 Line, Hanwha Techwin 1개 Line

SMT LINE 공정도